案例介紹
職位名稱(chēng)：bonding 貼合工程師(18萬(wàn))
工作地點(diǎn)：上海，紹興
案例日期：2018年10月22日
所在行業(yè)：制造/汽車(chē)/重工
職位周期：144天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Monica
職位名稱(chēng)：bonding 貼合工程師
職位年薪：18萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：某半導體制造公司
工作地點(diǎn)：上海，紹興
案例日期：2018年10月22日
所在行業(yè)：制造/汽車(chē)/重工
職位周期：144天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Monica
