案例介紹
職位名稱(chēng)：封裝工程師(19萬(wàn))
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年10月23日
所在行業(yè)：快消/餐飲/百貨
職位周期：35天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Cara,Lydia
職位名稱(chēng)：封裝工程師
職位年薪：19萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：武漢某知名制造企業(yè)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2023年10月23日
所在行業(yè)：快消/餐飲/百貨
職位周期：35天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Cara,Lydia
