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硬件總工/副總-60萬(wàn)-深圳市某科技有限公司

案例介紹

職位名稱(chēng):硬件總工/副總(60萬(wàn))
工作地點(diǎn):深圳
案例日期:2019年04月08日
所在行業(yè):芯片/半導體
職位周期:17天
上崗人數:1人
顧問(wèn)團隊:Lucia
職位名稱(chēng):硬件總工/副總
職位年薪:60萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng):深圳市某科技有限公司
工作地點(diǎn):深圳
案例日期:2019年04月08日
所在行業(yè):芯片/半導體
職位周期:17天
上崗人數:1人
顧問(wèn)團隊:Lucia
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