案例介紹
職位名稱(chēng)：模塊設計工程師(30萬(wàn))
工作地點(diǎn)：無(wú)錫
案例日期：2025年10月22日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：30天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Wai,SUMMER
職位名稱(chēng)：模塊設計工程師
職位年薪：30萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：無(wú)錫某半導體公司
工作地點(diǎn)：無(wú)錫
案例日期：2025年10月22日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：30天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Wai,SUMMER
