案例介紹
職位名稱(chēng)：基礎軟硬件建設與管理崗(21萬(wàn))
工作地點(diǎn)：北京
案例日期：2024年12月04日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：97天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Mike
職位名稱(chēng)：基礎軟硬件建設與管理崗
職位年薪：21萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：某信托有限公司
工作地點(diǎn)：北京
案例日期：2024年12月04日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：97天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Mike
