案例介紹
職位名稱(chēng)：封裝工程師(24萬(wàn))
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2024年08月15日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：44天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Cara
職位名稱(chēng)：封裝工程師
職位年薪：24萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：武漢某知名制造企業(yè)
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2024年08月15日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：44天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Cara
