案例介紹
職位名稱(chēng)：機械高工/總工(40萬(wàn))
工作地點(diǎn)：福州
案例日期：2024年04月02日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：19天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Casie
職位名稱(chēng)：機械高工/總工
職位年薪：40萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：福州某工藝切割公司
工作地點(diǎn)：福州
案例日期：2024年04月02日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：19天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Casie
