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設備工程師/芯片/封裝/制備/鍍膜/光刻-稅前16萬(wàn)-寧波半導體有限公司

案例介紹

職位名稱(chēng):設備工程師/芯片/封裝/制備/鍍膜/光刻(16萬(wàn))
工作地點(diǎn):寧波
案例日期:2021年06月16日
所在行業(yè):芯片/半導體
職位周期:187天
上崗人數:1人
顧問(wèn)團隊:Bill,Vicky
職位名稱(chēng):設備工程師/芯片/封裝/制備/鍍膜/光刻
職位年薪:16萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng):寧波半導體有限公司
工作地點(diǎn):寧波
案例日期:2021年06月16日
所在行業(yè):芯片/半導體
職位周期:187天
上崗人數:1人
顧問(wèn)團隊:Bill,Vicky
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