案例介紹
職位名稱(chēng)：封裝工藝、可靠性(36萬(wàn))
工作地點(diǎn)：南京
案例日期：2020年06月15日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：62天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Van
職位名稱(chēng)：封裝工藝、可靠性
職位年薪：36萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：某芯片研發(fā)企業(yè)
工作地點(diǎn)：南京
案例日期：2020年06月15日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：62天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Van
