案例介紹
職位名稱(chēng)：器件封裝工程師(21萬(wàn))
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2020年07月28日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：116天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Miller,Aki
職位名稱(chēng)：器件封裝工程師
職位年薪：21萬(wàn)
企業(yè)名稱(chēng)：武漢某光子技術(shù)有限公司
工作地點(diǎn)：武漢
案例日期：2020年07月28日
所在行業(yè)：芯片/半導體
職位周期：116天
上崗人數：1人
顧問(wèn)團隊：Miller,Aki
